Η πρόβλεψη της TSMC
Η TSMC ανακοίνωσε στην πόλη Χσιντσού ότι τα παγκόσμια έσοδα από ημιαγωγούς μπορούν να φτάσουν τα 1,5 τρισ. δολάρια το 2030. Συγκεκριμένα, η εταιρεία βλέπει την τεχνητή νοημοσύνη να αυξάνει έντονα τη ζήτηση για υπολογιστική ισχύ και κατανάλωση token.
σχετικά άρθρα
Ο Κέβιν Ζανγκ, αναπληρωτής διευθύνων σύμβουλος της TSMC, δήλωσε στο ετήσιο τεχνολογικό συμπόσιο ότι η αγορά βρίσκεται ακόμη στην αρχή της επανάστασης της AI. Έτσι, η εταιρεία βλέπει την επόμενη δεκαετία να ανήκει σε κέντρα δεδομένων, επιταχυντές και προηγμένα τσιπ.
Η AI αλλάζει τον οδηγό ανάπτυξης
Την προηγούμενη δεκαετία, τα smartphones και οι κινητές συσκευές οδήγησαν την ανάπτυξη των ημιαγωγών. Ωστόσο, η TSMC εκτιμά ότι η τεχνητή νοημοσύνη παίρνει τώρα τη σκυτάλη και αλλάζει το βάρος της αγοράς.
Σύμφωνα με τον Ζανγκ, η AI και οι εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης μπορούν να καλύψουν περίπου το 55% των παγκόσμιων εσόδων ημιαγωγών το 2030. Αυτό ανατρέπει την παλιά εικόνα, όπου οι συσκευές edge απορροφούσαν το μεγαλύτερο μέρος του πυριτίου.
Η συμπερασματολογία περνά μπροστά
Η TSMC βλέπει τη συμπερασματολογία της AI να ξεπερνά σταδιακά την εκπαίδευση μοντέλων ως κύριο μοχλό ανάπτυξης. Φέτος, οι δύο τομείς μοιράζονται περίπου ισότιμα τη συμβολή στην ανάπτυξη, σύμφωνα με τα στοιχεία που παρουσίασε η εταιρεία.
Η αλλαγή έχει σημασία, επειδή η καθημερινή χρήση AI σε εφαρμογές, υπηρεσίες και επιχειρήσεις απαιτεί τεράστια υπολογιστική ισχύ. Ως αποτέλεσμα, οι πελάτες ζητούν περισσότερα προηγμένα τσιπ, ταχύτερη συσκευασία και υψηλότερη ενεργειακή απόδοση.
Η επέκταση στα 2 νανόμετρα
Η TSMC επιταχύνει την παραγωγική επέκταση για τσιπ 2 νανομέτρων σε πέντε εργοστάσια στο Χσιντσού και το Καοσιούνγκ. Παράλληλα, η εταιρεία στοχεύει σε ετήσιο ρυθμό αύξησης 70% στη χωρητικότητα των 2 νανομέτρων το 2027 και το 2028.
Η εταιρεία επεκτείνει επίσης την προηγμένη συσκευασία CoWoS, που αποτελεί κρίσιμο εργαλείο για τσιπ AI. Επιπλέον, η TSMC αυξάνει τη δυνατότητα φιλοξενίας μνημών HBM, ώστε να καλύψει τις ανάγκες των μεγαλύτερων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης.
Το επόμενο τεχνολογικό άλμα
Η TSMC σχεδιάζει νέες λύσεις συσκευασίας, όπως system-on-wafer και COUPE, για ταχύτερη σύνδεση ανάμεσα σε chips. Η τεχνολογία COUPE συνδυάζει ολοκληρωμένα κυκλώματα, φωτονικά στοιχεία και οπτικές ίνες σε ενιαίο πακέτο.
Τέλος, η πρόβλεψη της TSMC δείχνει ότι η αγορά ημιαγωγών περνά σε νέα φάση. Η AI δεν αυξάνει μόνο τη ζήτηση για τσιπ, αλλά αλλάζει την ίδια την αρχιτεκτονική της βιομηχανίας, από την παραγωγή έως τη συσκευασία.
Επικοινωνία: Επικοινωνία: Για σχόλια, επιπρόσθετες πληροφορίες ή επικοινωνία, επικοινωνήστε με τον Κώστα Καστανάκη στο kostaskastanakis@gmail.com, στο X, στο Facebook ή στο TikTok.
